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SPI MCP

      芯世界PN71系列是多芯片合启(MCP)存储解决方案,包含一颗SPI NOR的闪存芯片和一颗SPI PSRAM芯片,这类天真的设想体式格局可以或许带来许多上风:
  1.经由过程多个存储芯片垂直堆叠在一个下集成度的封装设置中,SPI MCP产物可以或许在削减终端产品 PCB板设想面积的同时提拔旌旗灯号的完整性。这类高效,下机能的的MCP产物能普遍应用于WIFI和蓝牙等小型化的模块中。
  2.SPI MCP能供应雄厚的存储设置组合,支撑1.8V 和3V电压。其天真的设想体式格局可以或许知足差别运用的设想需求。
具体的产品信息和参数以下:

 

 型号   容量   包装   电压   包装   状况   定单/样品 
 NOR Flash    PSRAM  
 PN71G016BA   16Mbit   16Mbit   BGA24 6x8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G016BC   16Mbit   64Mbit   BGA24 6x8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G032BA   32Mbit   16Mbit   BGA24 6x8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G032BB   32Mbit   32Mbit   BGA24 6x8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G064BA   64Mbit   16Mbit   BGA24 6x8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G064BB   64Mbit   32Mbit   BGA24 6x8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G064BC   64Mbit   64Mbit   BGA24 6x8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71G128BC   128Mbit   64Mbit   BGA24 6x8   3V   Tray   Development   Order 
 PN71Q016BA   16Mbit   16Mbit   BGA24 6x8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q016BC   16Mbit   64Mbit   BGA24 6x8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q032BA   32Mbit   16Mbit   BGA24 6x8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q032BB   32Mbit   32Mbit   BGA24 6x8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q064BA   64Mbit   16Mbit   BGA24 6x8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q064BB   64Mbit   32Mbit   BGA24 6x8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q064BC   64Mbit   64Mbit   BGA24 6x8   1.8V   Tray   Development   Order 
 PN71Q128BC   128Mbit   64Mbit   BGA24 6x8   1.8V   Tray   Development   Order 

 

 

 

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