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中国晶圆产能增进最快

到场工夫:2019-1-8 录入:admin

 

美国加州工夫 2019年1月7日,凭据SEMI 2018年中国半导体硅晶圆瞻望讲演(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report),中国企图在2017年至2020年间竖立一个壮大、自力更生的半导体供给链,企图实行比世界上任何其他地区更多的新Fab厂项目,扩大Fab厂产能。中国的Fab厂产能估计将从2015年的每个月230万片(Wpm)到2020年的400万片,每一年12%的复合年增长率,比其他所有区域增进都要快。
 
近年来中国半导体封装手艺希望敏捷,重点转移到前端半导体Fab厂和一些重要质料市场。 2018年,中国的Fab厂投资激增,使其成为环球第二大资源装备市场,仅次于韩国。
 
但是,中国的半导体制造业增进面对壮大的阻力。个中最主要的是已往两年硅晶圆的供给重要,那在很大程度上归因于该行业寡头把持对环球消费的严格控制,前五大晶圆制造商占市场支出的90%以上。以是,中国中心和地方政府已将其海内硅供给链的生长作为一项重要举措,为多个硅晶圆制造项目供应资金。
 
凭据2018年中国半导体硅晶圆瞻望讲演(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report),中国很多海内硅供应商供应150毫米尺寸和更小尺寸的晶圆。固然中国在200毫米和300毫米的加工手艺和产能方面落伍于偕行,但微弱的海内需求和有益的政策鞭策了200毫米和300毫米硅制造的前进,一些中国供应商已到达要害的大直径制造里程碑。但是,这些新供应商需求几年工夫才气知足大口径硅晶圆市场的产能和产量要求。公司企图和通告显现,到2020岁尾,中国200毫米硅的供给产能将到达每个月130万片(Wpm),300毫米硅的供给产能将到达每个月75万片(Wpm)。
 
中国的装备供应商,尤其是晶体炉供应商,也在研发300mm晶圆制造,而海内东西供应商已研发出除检测以外的大部分晶圆制造所需的东西。
 
固然中国的硅晶圆供应商在制造才能方面仍落伍于国际偕行,但硅制造生态系统正在走向成熟而且变得越发完美。国内市场需求和优惠政策鞭策和减速了行业增进。

Source: Semi China


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