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已往10年环球共镌汰97座晶圆厂,日本封闭的数目最多

到场工夫:2019-3-6 录入:admin

 

IC Insights最新公布的2019-2023年环球晶圆产能讲演显现,IC家当一向致力于祛除低效率产能,以便实现越发经济的运用消费装备。

 

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尤其是在已往几年,跟着半导体产业并购运动激增,愈来愈多的公司接纳20nm以下的工艺消费IC器件,那也迫使愈来愈多的供应商镌汰消费效力低下的晶圆厂。

 

IC Insights最新讲演指出,在已往的十年中(2009-2018年),环球半导体制造商共封闭或重修了97座晶圆厂。

 

图一中显现,2009年以来,环球共封闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂。而300mm晶圆厂封闭的数目仅占工场封闭总数的10%。

 

个中,奇梦达在2009年今后第一家封闭300mm晶圆厂的公司。

 

 

2018年,有三家150mm晶圆厂被封闭或重修。

 

个中两眷属于瑞萨。瑞萨封闭了位于日本下知县的一家工场,该工场重要消费模仿、逻辑器件和一些型号陈腐的微型元器件。另外,瑞萨还将位于日本滋贺县大津的工场调解为生产光电器件。

 

将来,跟着建立新的晶圆厂和制造装备的本钱飙升,IC Insights估计,将来将会有愈来愈多的IC公司专为晶圆厂大概是Fabless形式,也将会有愈来愈多低效率的晶圆厂被封闭。

 

IC Insights指出了行将被封闭或重修的五座晶圆厂。

 

三星的300mm内存工场(13号线)将会在往年转为消费图像传感器;TI估计将会在2019年6月封闭位于苏格兰格里诺克的200mm 模仿GFAB工场;瑞萨估计将会在2020年或2021年在封闭两座150mm晶圆厂;ADI也企图在2021年2月封闭位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的150mm晶圆厂。

 

值得注重的是,从2009年至今,日本封闭的晶圆厂数目最多,高达36座,近超同期其他国家和区域。

 

同期,北美封闭了31座晶圆厂,欧洲封闭了18座晶圆厂,全部亚太地区(除日本)封闭了12座。

 

而日本也由于那36座工场的封闭,同时几乎没有新的工场投产,近年来日本半导体资源收入愈来愈低,仅占环球的5%也便无独有偶了!

 

文章及配图泉源:爱集微

 


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