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ICinsights:晶圆代工场新常态

到场工夫:2019-2-25 录入:admin

 

 

IC家当的前进取决于IC制造商是不是继承供应更多先辈节点的服务。

 

跟着支流CMOS工艺到达其实际,理论和经济的极限,低落IC本钱(基于每一个功用或每一个机能)比以往任何时刻都更具挑战性和挑战性,那便使令晶圆代工场寻觅更多的解决方法,不同于过往的工艺节点演进就是其中之一。IC Insights最新的讲演指出,如今晶圆厂供应的面向逻辑芯片的工艺技术比以往任何时刻皆多。图1列出了公司现在运用的几种抢先的初级逻辑手艺。因而可知,重要节点之间履行衍生版本手艺已成为通例事宜。

 

 

上面我们来看一下现在重要晶圆厂的先辈工艺希望:

 

英特尔:他们在2018岁终推出了代号为“Coffee Lake-S”的第九代处理器。英特尔称这些处理器是新一代产物,但它们看起来更像是第八代产物的加强。固然细节很少,但这些处理器似乎是在一个加强版本的14nm ++工艺(是14nm +++?)上制造的。

 

材料显现,英特尔将于2019年鞭策10nm工艺的大规模消费,首批运用这个工艺的产物将是2018年12月推出的“Sunny Cove”系列处理器。从现在看来,Sunny Cove架构基本上庖代了应该是本来企图在2019年推出的10纳米Cannon Lake架构。估计到2020年,10nm +衍生工艺将进入批量消费阶段。

 

台积电:台积电的10nm finFET工艺于2016岁尾投入批量消费,短短两年间,他们曾经从10纳米迅速发展至7纳米。在台积电看来,7nm产物将成为继28nm和16nm以后的又一个少寿命节点。

 

先辈工艺方面,台积电5纳米工艺正在开辟中,估计将于2019年上半年进入风险试产阶段,并于2020年进入量产。该工艺将运用EUV,但它不会是台积电应用EUV手艺的第一个工艺。凭据台积电计划,他们将在7nm手艺的革新版本N7 +工艺的要害层(四层)上运用EUV光刻机。但N5工艺将普遍运用EUV(最多14层)。N7 +企图于2019年第二季度最先批量消费。

 

三星:2018岁首年月,三星公布最先批量消费名为0LPP(low power plus)的第二代10nm工艺。在2018年晚些时刻,三星推出了名为10LPU(low power ultimate)的第三代10nm工艺,从另一个角度实现机能提拔。取台积电差别的是,三星在10nm工艺上运用三重图案光刻手艺,且三星以为其10纳米工艺系列(包孕8纳米衍生产物)的生命周期将会很少。

 

三星的7nm手艺于2018年10月投入风险试产。取台积电不一样,三星不再供应接纳淹没式光刻手艺的7nm工艺,而是决意间接上马EUV的。据相识,三星该将EUV用于7nm的8-10层。

 

格芯:格芯公司将其22nm FD-SOI工艺视为其重要市场,并与其14nm finFET手艺相辅相成。根据他们的说法,22FDX平台的机能取finFET异常靠近,但制造本钱取28nm手艺雷同。

 

2018年8月,Global Foundries公布将住手7nm开辟。根据他们的说法,做出这个决意一方面是由于先进技术节点的生产成本大幅增添,另一方面是太少的代工客户企图运用下一代工艺,因而他们对其计谋停止了严重改变。公司也调解了其研发事情,以进一步加强其14nm和12nm finFET工艺及其完整耗尽的SOI手艺的竞争力。

 

五十年来,集成电路手艺的生产率和机能得到了惊人的改进。该行业也战胜了许多摆在它眼前的很多停滞。但虽在工夫的推动,停滞好像仍在络续扩大。尽管如此,IC设计人员和制造商正在开辟比增添芯片功用更具革命性的解决方案。

 

Source: icbank  


关键词: ICinsights  晶圆代工场新常态 

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